金相切割機制備流程解析

        樣品制備過程步驟：
        采樣：
         ---試樣的尺寸應便于握持和研磨，通常為15mm×15-20mm，邊長為15-25mm的立方體。對于特殊形狀或小尺寸難以夾持的試樣，需要鑲嵌或機械夾持。
        詳情請參考《金相試樣取樣方法》
         2. 安裝：
         ---有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種。鑲嵌材料包括電木粉和電玉粉。電木粉不透明，顏色多樣，比較硬。樣品不易倒角，但耐腐蝕性較差；電玉粉呈半透明或透明狀，耐腐蝕性好，但質地柔軟。用這兩種材料鑲嵌需要特殊的鑲嵌機加壓加熱成型。
         ----對溫度和壓力極其敏感的材料（如淬火馬氏體和易發生塑性變形的軟金屬），以及微裂紋試樣，應在清洗后進行冷鑲嵌并在室溫下固化。不會引起樣品結構的變化。環氧樹脂和牙托粉末的鑲嵌方法特別適用于粉末金屬和陶瓷多孔樣品。
        詳情請參考《金相試樣鑲嵌方法》
         3. 拋光：
         ---粗磨：將樣品壓平并研磨成合適的形狀，通常在研磨機上。
         ---細磨：通常在砂紙上進行。砂紙分為水砂紙和金相砂紙。一般水性砂紙是碳化硅磨料，不溶于水。金相砂紙的磨料有人造剛玉、碳化硅、氧化鐵等，硬度*，有多邊形棱角，切削性能好。在精磨過程中，水可以作為手工濕磨的潤滑劑。或機械濕磨，通常使用粒度為240、320、400、500、600的五種水砂紙，然后進行拋光即可。對于較軟的金屬，請使用較細的金相砂紙進行拋光，然后再拋光。
         4. 拋光：
         ---將拋光留下的輕微磨損痕跡變成光亮無痕的鏡面。
         ---粗拋光：去除拋光后的變形層，常用的磨料為α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，粒度為10-20μm，加水混勻備用。目前，合成金剛石磨料已逐漸取代氧化鋁等磨料。
         ----精拋（也稱精拋）：去除粗拋產生的變形層，盡量減少拋光損傷。要求操作者具有更高的技能。
        注意事項：在研磨和拋光過程中，應根據不同的材料選擇合適的添加劑，以免因輔料使用不當而引起化學反應。例如鋁材不能和氧化鋁拋光粉一起使用，否則會發生化學反應, 引起材料結構的變化，從而影響試驗數據和結果。
         5、金相試樣的化學腐蝕
        ----用水清洗拋光過的樣品或用酒精擦去表面殘留的污垢，然后將樣品的磨面浸入腐蝕劑中，或用竹子用夾子或木夾夾住棉球，將腐蝕劑浸泡在試樣研磨面，擦拭拋光面逐漸失去光澤；待樣品腐蝕妥當后，立即用水沖洗干凈，用濾紙吸干或用吹風機吹干樣品，打磨表面后，可在顯微鏡下觀察。在高倍率下觀察時腐蝕稍淺，而在低倍率下觀察時腐蝕應更深。